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旭化成开采露面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

2026-05-31
旭化成株式会社（总公司：东京皆千代田区，法定代表东谈主总司理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）晓示，为餍足面向AI半导体的先进半导体封装不竭升级的需求，公司新开
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